マグネトロンスパッタリング真空成膜装置の成膜メリットのご紹介- Ningbo Honyu Vacuum Technology Co., Ltd.

真空コーティング装置コーティング技術は、蒸着コーティング技術、イオンコーティング技術、マグネトロンスパッタリングコーティング装置の3つの一般的な方向に分けられます。各コーティング技術には、独自の長所と短所があり、異なる基板、異なるターゲットをコーティングします。選択したコーティング技術は異なります。マグネトロンスパッタリングコーティングの技術設備は、市場ではマグネトロンスパッタリングコーティング設備と呼ばれることが多く、イオンコーティング技術設備はイオン真空コーティング設備と呼ばれています。同様に、蒸着技術装置は、蒸着真空コーティング装置とも呼ばれます。それがあなたを助けることを願っています:

真空コーティング装置

マグネトロンスパッタリングプロセスの主な利点は、反応性または非反応性コーティングプロセスを使用して、層の組成、膜厚、膜厚の均一性、および膜の機械的特性などを適切に制御しながら、これらの材料の層を堆積できることです。したがって、市場のコーティング層は、フィルム層に対して比較的高い要件があり、それらのほとんどすべてがマグネトロンスパッタリングコーティング技術によって実現されています。マグネトロンスパッタリングコーティング技術には、次の利点があります。

1. 成膜速度が速い。高速マグネトロン電極の使用により、利用可能なイオン電流は非常に大きく、このプロセスのコーティングプロセスの堆積速度とスパッタリング速度が効果的に向上します。マグネトロンスパッタリングは、他のスパッタリングコーティングプロセスと比較して、生産性が高く、出力が大きいため、さまざまな工業生産に広く使用されています。

2. 電力効率が高い。マグネトロンスパッタリングターゲットは、一般に 200V ～ 1000V の範囲、通常は 600V の電圧を選択します。これは、600V の電圧が電力効率の最も効果的な範囲内にあるためです。

3. 低スパッタリングエネルギー。マグネトロンターゲットの電圧印加は低く、磁場はプラズマを陰極近くに閉じ込め、より高いエネルギーの荷電粒子が基板に入射するのを防ぎます。

4.基板温度が低い。アノードは、放電中に生成された電子を伝導するために使用できます。基板サポートを接地する必要はありません。これにより、電子による基板の衝撃を効果的に減らすことができるため、基板の温度が低くなり、一部の用途に非常に適しています。高温に耐えられないプラスチック基板。

5. マグネトロンスパッタリングターゲットの表面は、不均一にエッチングされます。マグネトロンスパッタリングターゲット表面のエッチングむらは、ターゲットの磁場むらが原因である。ターゲットの局所的なエッチング速度は比較的大きいため、ターゲット材料の有効利用率は低くなります (利用率はわずか 20% ～ 30%)。したがって、ターゲット物質の利用率を向上させるためには、何らかの手段で磁場分布を変化させるか、磁石を使用してカソード内を移動させる必要があり、これによってもターゲット物質の利用率を向上させることができます。

6. 複合ターゲット。複合ターゲット合金フィルムを製造することができる。現在、複合マグネトロンターゲットスパッタリングプロセスは、Ta-Ti 合金、(Tb-Dy)-Fe および Gb-Co 合金膜のめっきに成功しています。複合ターゲットには、円形ブロックモザイクターゲット、正方形モザイクターゲット、小さな正方形モザイクターゲット、および扇形モザイクターゲットの 4 種類の構造があり、その中で扇形モザイクターゲット構造が最もよく使用されます。効果。

7. 幅広い用途。マグネトロンスパッタリングプロセスで堆積できる多くの元素があります。一般的な元素は、Ag、Au、C、Co、Cu、Fe、Ge、Mo、Nb、Ni、Os、Cr、Pd、Pt、Re、Rh です。、Si、Ta、Ti、Zr、SiO、AlO、GaAs、U、W、SnOなど

真空コーティング装置のマグネトロンコーティング技術は、多くの高品質薄膜技術の中で最も広く使用されているコーティングプロセスです。フィルムの種類が豊富で、膜厚のコントロール性が高く、フィルム密着性が高く、緻密性が良く、表面の仕上がりもとても綺麗です。

ツールと金型真空コーティング機